瞭望台 | 半导体引领科技股反攻 创指大涨2.84%

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半导体引领科技股反攻 创指大涨2.84%

📊 大盘概览
上证指数
4120.28
+0.23%
深证成指
16344.08
+1.82%
创业板指
4371.99
+2.84%
科创综指
+2.10%
两市成交额
3.59万亿
涨跌家数
1231 / 4225
主力资金
-102.84亿

市场综述

6月25日,A股市场呈现"指数强、个股弱"的极端分化格局。三大指数全线收红,创业板指放量大涨2.84%,科创综指涨2.10%,沪指微涨0.23%。然而,全市场超4200只个股下跌,仅1231只个股上涨,市场结构性特征显著。

市场成交额达3.59万亿元,较上一交易日放量3100亿元,连续多日维持高成交状态。盘面黄白二线分化明显,权重股走势偏强,中小盘个股承压,微盘股指数表现疲软。

⚡ 核心看点

美光科技财报引爆存储芯片行情:营收414.6亿美元,同比暴增346%,毛利率高达84.9%。公司表示HBM产能已全部售罄,供应紧张格局将持续至2027年以后。

板块表现

今日电子板块掀起涨停潮,超30只个股涨停或涨超10%。存储芯片、先进封装、CPO、PCB等AI硬件端持续发酵,成为市场最亮眼的风景线。

领涨板块 涨跌幅 领跌板块 涨跌幅
电子 +3.93% 石油石化 -2.88%
建筑材料 +3.91% 有色金属 -2.27%
非银金融 +2.57% 公用事业 -1.91%
通信 +2.72% 煤炭 -1.60%

🔥 热点板块解析:

存储芯片:美光科技财报超预期直接引爆板块,北京君正20cm涨停创历史新高,德明利涨停,佰维存储、江波龙等涨超10%。据WSTS最新预测,2026年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元,存储芯片同比暴涨249.5%。

先进封装:长电科技4天3板,总市值突破1800亿元。公司公告拟在上海临港投资78亿元建设高端封测工厂,2028年下半年完工。太极实业、天通股份等同步涨停。

券商板块:长江证券4天3板,中信建投涨停,财达证券涨超6%。两融余额首次突破3万亿创历史新高,市场活跃度提升直接利好券商经纪与两融业务。

MLCC概念:火炬电子2连板,风华高科、博迁新材涨停。摩根士丹利报告指出,AI驱动的MLCC需求将在2025-2030年间增逾四倍,供需错配或将持续数年。

资金流向

主力资金全天净流出102.84亿元,但结构性特征明显:电子行业净流入170.63亿元居首,非银金融净流入45.19亿元;而有色金属净流出80.54亿元,电力设备净流出78.48亿元。

净流入行业 流入金额(亿元) 净流出行业 流出金额(亿元)
电子 +170.63 有色金属 -80.54
非银金融 +45.19 电力设备 -78.48
机械设备 +15.43 公用事业 -32.84
食品饮料 +12.86 医药生物 -27.74

北向资金:连续净流入,重点加仓CXO、半导体设备方向。三部门联合出台稳外资政策,大幅降低海外资金投资A股门槛,有望吸引长期资金进场。

涨停聚焦

全天92只涨停股、79只跌停股,市场分化达到极致。连板股方面:

🔥 连板梯队

5连板:兴业科技

5天4板:黑猫股份(超级电容)

4天3板:长电科技(先进封装)、长江证券(券商)、太极实业、京基智农

2连板:火炬电子(MLCC)、中材科技、超声电子

明星个股:

北京君正:20cm涨停,存储芯片龙头,股价创历史新高

新易盛:涨近10%,CPO龙头,总市值近8400亿,创历史新高

中微半导:20cm涨停,半导体设备核心标的

中信建投:涨停,券商板块龙头之一

后市展望

当前市场处于"科技主线趋势延续+金融板块接力补涨"的阶段。半导体/存储芯片/HBM的产业逻辑是2026年最确定的中长期主线,大金融的爆发则有印花税数据和外资政策支撑。

⚠️ 风险提示

1. 高杠杆风险:两融余额首破3万亿,杠杆资金高度集中,需警惕踩踏风险

2. 分化加剧:今日涨停92只但跌停79只,市场结构性分化极端

3. 估值泡沫:部分AI硬件股涨幅过大,需注意中报业绩验证

操作上,建议重点关注半导体存储芯片和CPO的持续性(美光业绩超预期是强催化),中期布局航空(油价红利)和光伏(涨价传导)。建议控制仓位在5-7成,密切关注成交量变化及外围市场动向。

— 本期瞭望台报道完毕 —

航海有风险,投资需谨慎

免责声明:本文内容仅供参考,不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎。投资者应根据自身风险承受能力理性决策,独立承担投资风险。

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