与高通恩怨难解 苹果被爆正秘密和联发科研发核心基带

进入2017年后，高通与苹果频频传出官司，其中很大的原因在于苹果不满高通在专利费方面要价太高。近日，更是有消息称苹果即将弃用高通，转向高通的死对头联发科。

据台湾媒体经济日报给出的报道称，苹果正在秘密接洽联发科，据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。除了基带意外，苹果还希望从联发科手中获取CDMA 2000的IP授权，而目前掌握这个技术的厂商中，只有高通、英特尔和联发科，同时他们还有机会为苹果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。

值得一提的是，苹果希望自主研发核心的元器件已经不是什么秘密了，尤其是在与高通彻底闹僵之后，这个态度表露的非常明显。早前已经有消息称，苹果正在与英特尔商讨合作的事项，如今再与联发科接触也并非什么奇怪的事情。

另外，因为在软件方面有深厚的积累，苹果的设备对于硬件的要求向来都不算太高，这一点从历代的iPhone就能看得出来。在如今这个Android手机6GB运存满天飞的时代，最新的iPhone X和iPhone 8系列运存也不过3GB而已，但这并不影响iPhone成为最流畅的手机之一。