藏宝图：算力基建"新基建2.0"——液冷+高压直流的增量机遇

AI算力需求还在疯狂膨胀，但是大多数人只盯着芯片和光模块，结果忽略了真正决定算力天花板的那一环——散热和配电。

中金公司最近一份研报直接甩出一组数据：全球AI算力芯片功耗正在加速突破风冷散热极限。什么意思？简单说，以前一台服务器靠风扇吹吹就能搞定，但是现在单颗GPU功耗已经飙到上千瓦，一个机柜动辄几百千瓦甚至向兆瓦级迈进，结果传统风冷根本压不住。这不是未来时，而是现在进行时。

更要命的是配电系统也在告急。英伟达去年10月发布了800V高压直流配电白皮书1.0，今年2.0版本进一步明确：随着GPU机柜功率从数百kW向MW级演进，传统的415/480V交流供电在电缆数量、机柜接口、转换层级和占地方面已经全面承压。但是很多人还没意识到，800V高压直流并不是要替代现有交流架构，而是与其长期共存、按需导入的新增部署选项。结果，一个全新的增量市场正在悄然打开。

液冷：从"可选"变成"必选"

先聊液冷。很多人觉得这是概念炒作，但是产业端的信号已经非常清晰。

中信证券指出，2026年第二季度腾讯资本开支大超预期，后续将持续加强AI基建建设及国产算力采购。展望下半年，国产算力订单预期清晰度有望进一步增强，供应链备货节奏加速。算力堆得越多，热量就越难散，结果液冷服务器的需求从"锦上添花"变成了"雪中送炭"。

中金研报更是给出了明确的产业判断：数据中心向液冷架构演进已经是大势所趋，服务器液冷泵作为核心动力组件，有望迎来放量周期。这里的关键在于，液冷泵不是普通水泵，它需要精密电子电机控制、高压全密封等底层工艺，技术门槛并不低。但是恰恰因为门槛高，先入者一旦拿到头部客户验证，壁垒就会非常牢固。

国内一些原本做汽车热管理的龙头，正在依托自身在精密电子电机、高压全密封等领域的工艺积累，跨界入局数据中心液冷。结果，这些"外来者"反而展现出很强的竞争优势。这是一个典型的技术迁移红利——原来用在新能源车上的热管理 know-how，现在直接平移到算力基建。

高压直流：被忽视的"血管升级"

再说高压直流。如果说液冷解决的是"发烧"问题，那高压直流解决的就是"供血不足"问题。

开源证券在研报里系统梳理了英伟达800V白皮书的演进逻辑。白皮书2.0的核心论点是：传统交流配电在兆瓦级机柜面前，电缆数量会暴增，转换层级多、占地面积大，结果整体能效和部署灵活性都受到严重制约。800V高压直流配电能够在不推翻现有架构的前提下，作为新增部署选项按需导入。

但是这里面的增量机会远不止一个"高压直流电源"。AI数据中心功率密度升级，会同时拉动高压直流设备、储能变流及系统集成、直流保护、液冷散热、高压连接部件等多个环节的技术迭代。结果，具备高压大功率产品能力、可靠性验证与头部客户导入优势的企业，有望优先吃到这波红利。

换句话说，这不仅仅是换一个电源那么简单，而是整个数据中心基础设施的一次"血管升级"。

机构怎么看？

多家券商在近期策略报告中不约而同地将算力基建产业链列为重点方向。

中信建投在8月行业配置报告中指出，AI产业链景气延续，光模块出口景气维持上行，同时强调要关注液冷等新增量环节。光大证券则把科技硬件（半导体、AI算力、存储）列为本轮业绩改善最强的方向，认为8月半年报密集披露期有望成为市场从估值消化切换至盈利驱动的拐点。

值得注意的是，当前市场正处于一个微妙的节点：前期科技股调整释放了交易侧风险，但是产业逻辑和运行依然十分强劲。海外四大云厂商财报显示云业务利润增速超预期、远期订单饱满，算力租赁价格持续走高也表明需求端并不疲软。结果，调整过后的算力基建板块，反而给出了一个相对友好的介入窗口。

核心线索

综合来看，"新基建2.0"的主线已经比较清晰：液冷从可选变必选，高压直流从概念走向落地。两条线叠加在一起，构成了AI算力基建下一阶段最确定的增量逻辑之一。

产业链上，值得持续跟踪的环节包括：具备精密泵阀和高压密封能力、已切入数据中心液冷供应链的企业；在高压直流配电、储能变流、直流保护器件等领域有产品布局和头部客户验证的设备商。但是要注意，这类板块往往波动较大，节奏上需要结合大盘情绪和业绩披露窗口来把握，不宜盲目追高。